Im Laboralltag zeigt sich dies immer wieder durch Anfragen, bei denen der Hersteller den Nachweis erbringen muss, dass auf einem bestimmten Bauteil keine organischen Rückstände vorhanden sind, ohne zu wissen, wie dieser Nachweis zu erbringen ist. Die fehlende normative Grundlage sowie die daraus resultierende fehlende Routine im Umgang mit solchen Verschmutzungen macht eine zielgerichtete Analyse auf filmisch-chemische Rückstände ungleich schwerer als eine vergleichbare Partikelanalyse.

Bei genauerer Betrachtung lässt sich aber auch solchen Problemen der Schrecken nehmen. Auch wenn eine einfache Unterscheidung à la VDA 19.1 in glänzende Partikel, nicht-glänzende Partikel und Fasern für filmische Rückstände nicht möglich ist, ist doch der Umfang möglicher Verunreinigungen erstaunlich eng begrenzt. Generell gilt:

• Substanzen, die bei der Bearbeitung eines Bauteils auf jenes aufgebracht werden, können sich auf dem Bauteil befinden
• Substanzen, mit denen das Bauteil keinen Kontakt hat, sollten sich auch nicht auf dem Bauteil finden

So trivial dies klingen mag führt es doch dazu, dass häufig nur ein oder zwei Prozessöle oder ähnliches wirklich als Rückstand in Frage kommen. Eine leistungsstarke Methode, um solche Rückstände nachzuweisen ist die Gaschromatographie mit Massenspektrometrie-Kopplung
(GC-MS). Hierbei werden die organischen Rückstände zuerst mit einem geeigneten Lösungsmittel vom Bauteil extrahiert und anschließend chromatographisch getrennt und charakterisiert. Obwohl die GC-MS als Spurenanalytik durchaus in der Lage wäre alle Bestandteile eines Rückstands zu erkennen und einzeln zu detektieren, ist dies häufig nicht notwendig oder gar kontraproduktiv. Viel wichtiger ist es, einen Prozesshilfsstoff als Ganzes zu erkennen und auch wieder zu finden.